LTC3205
TYPICAL APPLICATIO S
4-LED Main Display Plus 160mA 4-LED Camera Light
MAIN DISPLAY
CAMERA LIGHT
LTC3205
CPO
15
1 μ F
MAIN1
MAIN2
MAIN3
MAIN4
SUB1
SUB2
RED
GREEN
BLUE
2
1
24
23
22
21
18
19
20
WHITE
WHITE
WHITE
WHITE
I LED = 20mA
WHITE
I LED = 40mA
WHITE
WHITE
WHITE
3205 TA05
I RGB
13
12.4k
I MS
14
24.9k
Main, Sub, RGB and Camera Light Controller
MAIN DISPLAY
SUB DISPLAY
RGB
CAMERA LIGHT
LTC3205
CPO
15
1 μ F
FLASH
11
STEPUP
MAIN1
MAIN2
MAIN3
MAIN4
SUB1
SUB2
RED
GREEN
BLUE
2
1
24
23
22
21
18
19
20
WHITE
WHITE
WHITE
WHITE
WHITE
WHITE
RED
GREEN
BLUE
WHITE
39 ?
WHITE
39 ?
I RGB
13
24.9k
I MS
14
24.9k
3205 TA06
PACKAGE DESCRIPTIO
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1697)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
0.23 TYP
0.70 ± 0.05
PIN 1
4.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
23 24
(4 SIDES)
0.38 ± 0.10
TOP MARK
(NOTE 6)
1
2
4.50 ± 0.05
2.45 ± 0.05
(4 SIDES)
2.45 ± 0.10
(4-SIDES)
3.10 ± 0.05
PACKAGE OUTLINE
(UF24) QFN 1103
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE
MO-220 VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
0.200 REF
0.00 – 0.05
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3205f
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